1、CPU處理器

支持雙路Intel第五/第四代Xeon Scalable處理器（LGA-4677 插槽），單顆至高64核128線程，緩存可達320MB，支持至350WTDP（風冷）。

2、操作係統

兼容主流企業級操作係統，包括Ubuntu Server LTS、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server與VMware ESXi。

3、芯片係列

搭載Intel C741芯片組，支持至新PCIe 5.0技術與高速互聯。

4、顯卡加速器

至多支持8塊 NVIDIA HGX H100 80GB SXM5 或 H200 141GB SXM5 GPU，采用NVLink與NVSwitch高速互聯，單卡功耗700W，適合AI與HPC任務。

5、內存

32DIMM插槽，支持DDR5 ECC RDIMM，至高8TB容量（5600MT/s單通道/4400MT/s雙通道）。

6、存儲器

默認12× NVMe + 3× SATA前置熱插拔盤位，可選擴展至16×NVMe+3×SATA，總共19個硬盤位，另含2×M.2 NVMe啟動盤插槽。

7、安全

內置TPM 2.0、Silicon Root of Trust，符合NIST800-193標準，支持安全啟動、固件簽名與自動恢複。

8、管理

支持SuperCloud Composer、SSM、SUM、SuperDoctor5、SDO、TAS、SAA等遠程與集群管理工具。

9、控製台

配備VGA視頻接口，支持本地控製台管理。

10、工具

支持AC電源恢複模式、ACPI電源管理，提供全麵診斷與運維工具集。

11、集成

支持遠程驗證、固件加密與自動化運維集成，便於數據中心批量部署。

12、電源

6×3000W冗餘電源（3+3配置），96% Titanium級別，支持N+N高可靠性供電。

13、風扇

10個高性能風扇，具備智能轉速控製，保證8×GPU滿載時的散熱需求。

14、端口

支持2×10GbE（Intel X550-AT2）、2×25GbE（Broadcom BCM57414）、2×10GbE（Intel X710-AT2）等多種網絡接口。

15、插槽

默認8×PCIe 5.0 x16 LP 插槽 + 2× PCIe 5.0 x16 FHHL插槽，滿足存儲與網絡擴展。

16、邊框

前麵板提供硬盤/網絡/電源/過熱指示燈，以及電源開關與係統重啟按鈕。

17、尺寸和重量

8U機架式，尺寸14"×17.2"×33.2"，淨重75.3kg，毛重102.1kg。

1、產品規格表

提供完整CPU、GPU、內存、存儲、電源、散熱等硬件參數清單。

2、技術指南

為智算中心部署、集群優化與液冷改造提供詳細技術文檔。

3、PDF文檔

可獲取官方PDF版詳細產品手冊，便於工程師查閱與存檔。

1、谘詢服務

提供全方位售前選型谘詢與算力方案設計。

2、支持服務

涵蓋遠程診斷、固件更新、硬件檢測與快速更換。

3、部署服務

支持上門交付、集群安裝與算力中心整體交付。

4、培訓服務

提供GPU服務器使用與維護培訓，幫助客戶快速上手。

1、算力中心運維場景

通過現場或遠程演示，展示GPU集群部署、遠程監控與智能運維流程。

2、人工智能應用場景

展示AI大模型訓練、深度學習推理與科研計算的實際算力表現。

1、榮獲多項HPC與AI硬件創新大獎。

2、廣泛應用於科研機構、醫療、金融與互聯網企業。

3、被StorageReview、PeerSpot等權威媒體推薦為出色GPU服務器平台。

符合國際產品安全與電磁兼容標準，滿足NIST、ISO等多項規範。采用高效能電源與優化散熱設計，PUE表現優異，支持設備回收與環保再利用，延長產品全生命周期價值。